Zion Market Research a publié un nouveau rapport qui projette le Marché des semi-conducteurs et des matériaux d’emballage IC par type (cadres de connexion, fils de liaison, emballages en céramique, substrats organiques et autres) et par technologie d’emballage (DFN, GA, QFN, SOP et autres): perspective mondiale de l’industrie, analyse complète et prévisions , 2018-2025 . L’année 2022 …
