Zion Market Research a publié un nouveau rapport qui projette le Marché de la technologie System In Package (SiP) par technologie d’interconnexion (Wire Bond et Flip Chip), par technologie d’emballage (emballage IC 2-D, emballage IC 2.5-D et emballage IC 3-D), par application (électronique grand public, automobile , télécommunications, système industriel, aérospatiale et défense et autres) : …